维保机制
维保触发条件与四级维修体系
触发条件
进入维保流程的主要情形
- 功能异常或器件损坏
- 出厂超过六个月
- 已测试 20 井次
- 测量精度出现损失
流程组成
校验台验证与维保报告并行
- 返厂原因说明与外观检查
- 井下电源、通讯、采集、驱动与传感器检测
- 校验台验证、标定刻度验证与震动数据下载
- 形成维保报告与质量记录
一级维保
基础维护与精度验证
涵盖仪器外观检查、功能测试、绝缘测试和寻北精度验证。
二级维保
内部器件检测与高温测试
增加 O 圈、防伪标维护和内部器件检测,覆盖高温测试与寻北标定。
三级维保
部件维修与结构磨损检查
覆盖外壳维护或更换、内部检测维修、功能性零件维护,以及必要时的寻北标定或传感器更换。
四级维保
核心板卡与传感器更换
面向更换全新外壳骨架、电源板、通讯板、采集板、驱动板和陀螺传感器等关键器件的重度维保。







